Holzfaserausbauplatte (HFA) zum Beplanken von Holz- und Metallständerkonstruktionen im Innenbereich. Für Innenwände und Vorsatzschalen DIN 4103-1, Einbaubereich 1 oder 2, für Decken- und Dachflächen. Auf Flächen der  Wassereinwirkungsklasse W0-I nach DIN 18534-1, z. B. in Bädern (außer Duschbereiche) und häuslichen Küchen. Mit Armierungslage Untergrund für YOSIMA Lehm-Designputz oder CLAYTEC Lehm-Oberputz fein 06 mit CLAYFIX Lehm-Anstrich sowie für andere CLAYTEC Lehmputze.